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什么是BGA

2013-10-06 14:50:30      点击:

  我们经常去修电脑或笔记本,时常会听到有人说:“这个是显卡/北桥问题,需要做BGA!”,经常听到诸如你这个电脑要做个BGA之类的说法。那么什么是BGA呢?

  BGA本意是指一种芯片封装,全名Ball Grid Array(球栅阵列封装)。最早在60年代由IBM开发的,但在90年代才开始普及。BGA封装的明显特点是芯片没有引脚,取而代之的是芯片下面密布的锡球。因为锡球可以布在整个平面,相比从四周引出的引脚TSOP封装,一样大小的芯片可以容纳更多引脚。TSOP做到200个引脚已经顶天了,但BGA轻易可以做到1000脚以上。

BGA封装的芯片

BGA封装的芯片

  而我们通常说的做BGA,实际是指加焊一下BGA芯片,或者换一个芯片。为什么修电脑经常会提及做BGA呢?因为电脑用的芯片频率高,BGA被大量使用。而在其它电子产品里面,BGA用得还不是特别多。但实际上BGA坏得并没有想象的多,很多时候,没有头绪的时候就做一下BGA成了很多维修人员的习惯。这是一个不良习惯,直接导致很多本来能修好的机器最终报废了。因为BGA做得次数多了,对主板PCB还是有伤害的。

  另一个原因是做BGA显得难度大,能提高一下报价。

  BGA芯片没有引脚,不能象传统的带引脚芯片一样,可以手工焊接。不论是加焊或者换,都需要用到BGA返修站(BGA Rework Station)在早期的维修行业,能做起来BGA的凤毛鳞角。原因就是当年的BGA返修站价格实在太高,动辄30多W。只有一些不差钱的大学科研机构,能买得起。不过近年来,国产BGA返修站异军突起,现在一款配置中等的BGA返修站已不足W元,一台高配置电脑的价格。

  BGA返修站的工作原理是对BGA芯片加热,透过芯片本体,熔化下面的锡球,从而完成焊接。这其中的难点主要是对温度的精确控制。加热方式主要有热风和红外两种。两种加热方式各有优缺点,但红外加热如果想达到好的加热效果,材料要求很高。价格控制不住。相比起来,热风加热对材料要求就低得多了。所以国产BGA普遍以热风为主。

BGA焊台设备

 

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