很多人都说经常遇到接触不良的问题，其实这个问题我也经常遇到，确实非常恼人！

　　随着电子技术的高速发展，板卡集成化越来越高，密度越来越高，单位体积越来越小，相应的，对于工艺要求也就更高！落实到电脑上，内存、显卡、声卡、以及其他一些接口卡的更新换代越来越快。下边就几个常见问题给大家说一下。

　　1、为什么现在内存氧化导致的接触不良越来越多？越来越频繁？

　　其实这个很复杂，要从成本的角度来解释，大家都知道，板卡的接触部分是镀金的，金的化学性质比较稳定，远比铜好得多！以前的板卡，镀金层都比较厚，我记得最厚的时候超过50微米！这个是很厉害的厚度了！稍差一些的也有30微米，因此，早些年的板卡，抗氧化性能是非常好的。大家对于早些年的金邦内存记忆应该很深吧，质量特别好，接触不良的问题极少，为啥，就是因为镀金层非常厚！而现在的内存显卡，拼命降价，而黄金价格高企，只能牺牲镀金层的厚度，15微米、甚至10微米都不到，部分山寨货干脆都没有镀金层！你说这些东西抗氧化性能能好到哪里去？

　　2、为什么板卡没有氧化但依然接触不良？

　　板卡在镀金层变薄的同时，接触面积也越来越小，对于触点的弹性要求越来越高，稍微偏移位置，极有可能导致接触不良！因此安装板卡的时候注意必须到位，尽可能的不要偏差，其实这个是小事，但是很多人不太重视这个问题导致故障频发。

　　3、为什么南方地区接触不良的故障远比北方地区多？

　　这个是因为南方地区空气比较潮湿，容易氧化。CPU风扇带来的灰尘积聚在板卡插槽处，加上空气潮湿，极其容易导致故障！也就是很多人都会发现的，取下内存或者显卡发现金手指处有类似泥浆之类的东西的原因！其实在北方地区这个问题比较少，很多老机器打开机箱，灰尘特别多，但是金手指闪闪发光就是这个原因。

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