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HP V3000显卡花屏,更换显卡实例(图文并茂)

2013-06-28 14:50:30      点击:

  HP V3000花屏,HP DV2000花屏,时亮时不亮,高温死机等一系列故障让这款机器售后骂声一遍!保内还好,可以免费更换主板,但过了保就不爽了,HP售后服务站换主板上千元的价格真的不是一般人能接受的。现笔者抽时间把更换HP V3000显卡做个详细介绍吧,让机主们也看看V3000花屏维修的全过程!

HP V3000拆机,拆机后外观

  拆机是第一步,拆装机也是细活,得认真仔细,记好那个地方拆下来的螺丝,分盒子装好备装机时用。

主板整体外貌

  这是V3000的裸板,AMD的CPU配nVidia北桥,集成GeForc 6150显卡,本来发热就大的AMD再配上个发热量不小的GO6150,高温下坏得太快了,NVIDIA的这个显卡正是“质量门”中的货,(高温下核心晶体会变形,有质量问题)

拆所有塑料,因为高温BGA焊接会变形

  拆下CPU,记得同时拆掉主板所有塑料件,因为高温BGA焊接会烤变形的。

显卡芯片被黑胶固定

  显卡四角边上的黑胶是用来加固芯片用的,防重力压下损坏焊盘。

去黑胶

  用热风枪对黑胶加热,再用小尖刀拔掉。方便一会BGA回流焊时方便拆卸。

BGA焊接台

  清理完毕,正式上手术台,也就是BGA焊接台。

SH700型三温区BGA返修台

  一款好用的微电脑控温BGA返修台才是质量的保证。我们这款是SH700型三温区BGA返修台。

取显卡芯片

  温度刚好后显卡芯片的锡球也就化了,用真空吸笔轻轻提起芯片,小心不要碰到边上元件。

取下芯片后,空焊盘

  这是拆下显卡后的空焊盘了。

G6150显卡芯片

  右边是刚拆下的G6150芯片,左边是全新的G6150芯片。

清理焊盘

  现在我们来清理焊盘,把之前的余锡清量干净,好的工具和材料是质量的保证,我们采用日本gootwlck吸锡带。

加助焊膏

  用洗板水清洁焊盘后再用排笔上一层进口助焊膏,提高锡球焊接活性,保证焊接质量。

G6150改良芯片

  这是全新的改良版G6150芯片,NVIDIA公司后期发布的改良版。

正在焊接中……

  准备焊接全新的芯片。

点胶

  焊好芯片,四角用进口红胶固定,我们采用气压式uniconerols点胶机,点球保满,不虚点,不空点。芯片点胶固定在维修界能采用此工序的真不多见。

点胶完成后效果

  红胶点出来是软的,150度温度下才能干固。固化后才能达到效果。

清灰加导热膏,准备装机

  焊接完成,准备装机,记得上点导热膏加强散热,再清理风扇及出风口,接修的机器一般在二年以上了,很有必要帮客户清洁干净。做好服务本质工作。

修复成功,开机OK,完成维修过程。

  开机OK,亮屏,按F10进BIOS调整好时间日期,送验机房烤机测试5-8小时。我们用EVEREST软件测试一下机器温度,这是开机时的工作温度,CPU是51度,显卡是59度。这是浏览网页时的温度,完全在正常值之内。电子元件最怕就是高温,只要温度值不超过85度,稳定也就自然的了。观察过有些机器开机温度显卡高达75度,玩游戏时更是可以达到95度之高,这样的高温N卡是极限温度了,长期高温下核心损坏,所以V3000出现花屏,死机,黑屏,开不亮等等。

 

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